Dalam struktur biaya BOM (Bill of Materials) pada layar tampilan komersial, papan sirkuit cetak fleksibel (FPCA) tampaknya hanya menyumbang sebagian kecil, namun sebenarnya merupakan "penggerak tak terlihat" dari fluktuasi biaya.
Pemilihan konektor tunggal atau perbedaan proses pembuatan suatu area lentur dapat menyebabkan fluktuasi biaya satuan. Bagi produsen modul layar LCD dengan volume pengiriman yang signifikan, efek kumulatif ini tidak dapat dianggap remeh.
Berdasarkan data lini produksi aktual dan umpan balik rantai pasokan, kami telah mengidentifikasi tujuh titik leverage biaya utama dalam desain FPCA. Detail ini sering kali diabaikan selama fase penelitian dan pengembangan namun dapat menjadi faktor-pemakan keuntungan selama produksi massal.
Ukuran dan Toleransi Papan Sirkuit Fleksibel FPCA
Ukuran FPCA secara langsung mempengaruhi efisiensi tata letak papan. Dengan spesifikasi bahan baku yang sama, ukuran yang lebih besar berarti lebih sedikit papan yang dapat ditata sehingga meningkatkan biaya per unitnya.
Misalnya, jika desain modul Anda memungkinkan sedikit penyesuaian, mengurangi ukuran dapat meningkatkan pemanfaatan material secara signifikan.
Mengenai toleransi, dimensi luar biasanya dikontrol dalam ±0,05mm hingga ±0,15mm.
Untuk mencapai presisi ekstrim, misalnya ±0,05 mm, diperlukan penggunaan pemesinan EDM kawat berkecepatan lambat untuk cetakan, sehingga meningkatkan biaya cetakan.
Sebaliknya, toleransi ±0,1 mm hanya memerlukan pemesinan EDM kawat berkecepatan sedang, sehingga menghasilkan solusi yang lebih hemat biaya.
Jenis Koneksi Papan Sirkuit Fleksibel FPCA ke Mainboard
Metode koneksi antara papan sirkuit fleksibel FPCA dan mainboard layar merupakan variabel biaya lain untuk panel fleksibel FPCA.
Saat ini, modul TFT-LCD sebagian besar menggunakan sambungan snap-atau plug-in, sedangkan sambungan yang disolder kurang umum digunakan karena efisiensinya yang rendah dan stabilitasnya yang buruk.
Dari sudut pandang biaya panel FPCA murni, koneksi-in adalah yang paling mahal, diikuti koneksi-in, dan koneksi yang disolder adalah yang termurah.
Mengapa koneksi snap-in lebih mahal? Mereka melibatkan komponen dan langkah perakitan yang lebih presisi. Jika aplikasi Anda mengizinkan, beralih ke koneksi-plugin dapat menghemat banyak biaya.
Kami menemukan dalam produksi bahwa, kecuali ada persyaratan ketahanan tertentu, koneksi-in adalah opsi yang paling hemat-biaya, mengurangi biaya modul secara keseluruhan tanpa mengorbankan keandalan.
Proses Penutup Area Bending dan Area Komponen FPCA
Proses pelapisan untuk area pembengkokan dan area komponen (area komponen dan area konektor) dari FPCA biasanya meliputi: proses pelapisan film dan proses tinta hijau termoset untuk area pembengkokan FPCA, dan proses pelapisan jendela film dan proses tinta fotosensitif untuk area komponen FPCA.
① Area Bending FPCA:
Dengan semakin sempitnya bezel dan panel LCD yang lebih tipis pada modul layar TFT-LCD saat ini, persyaratan untuk tegangan pantulan di area tekukan FPCA menjadi lebih ketat.
Rebound stress pada area bending FPCA lebih tinggi bila menggunakan proses cover film dibandingkan dengan proses thermosetting green ink, sehingga meningkatkan resiko terjadinya hotspot pada interface lampu BLU (Backlight Unit).
Biaya penggunaan proses tinta hijau termoset di area pembengkokan FPCA lebih tinggi dibandingkan dengan proses film penutup, karena memerlukan sablon tambahan dan proses tinta hijau termoset.
Secara umum, mengingat biaya, jika modul tampilan memiliki bezel lebar dan pelanggan tidak memiliki persyaratan khusus, proses pelapisan film penutup dapat diprioritaskan.
② Area Komponen FPCA:
Area komponen FPCA dapat dibagi menjadi area komponen dan area konektor. Proses pelapisan utama untuk area komponen saat ini adalah proses pelapisan tinta fotosensitif.
Hal ini terutama karena komponen yang lebih kecil seperti 0201 dan 01005 digunakan, dan akurasi pembukaan film penutup tidak dapat memenuhi persyaratan, begitu pula akurasi penempatan SMT.
Proses pelapisan area konektor dapat dipilih secara fleksibel sesuai dengan kebutuhan proyek tertentu. Namun, ketika menggunakan proses pembukaan film penutup, perlu dipastikan secara hati-hati apakah dimensi area konektor, seperti jarak pembukaan film penutup, lebar PAD bukaan film penutup, dan lebar PAD penutup film penutup, memenuhi kemampuan proses masing-masing produsen FPCA.
Secara umum, biaya penggunaan proses pembukaan film penutup lebih menguntungkan dibandingkan dengan proses penutup tinta fotosensitif.
Jika desain area konektor FPCA memenuhi persyaratan kemampuan proses dari pabrikan FPCA, proses pembukaan film penutup dapat diprioritaskan.
Persyaratan Pembumian Penguatan Baja FPCA
Secara umum ada dua jenis persyaratan grounding untuk tulangan baja FPCA: grounded dan ungrounded. Apakah tulangan baja dibumikan dan besarnya impedansi pentanahan akan mempengaruhi harga FPCA.
Jika tulangan baja memerlukan pembumian, impedansi pembumian biasanya harus kurang dari atau sama dengan 5Ω; jika tulangan baja tidak dibumikan, tidak ada persyaratan kontrol untuk impedansinya.
Pada saat yang sama, besarnya impedansi setelah tulangan baja dibumikan juga akan mempengaruhi biaya FPCA sampai batas tertentu. Jika kebutuhan impedansi pentanahan tulangan baja lebih kecil (<2Ω), the steel sheet needs to be nickel-plated, and the exposed copper area and the number of exposed copper points where the FPCA and the steel sheet contact also need to be increased to ensure that the steel sheet grounding impedance meets the requirements.
Secara umum, berdasarkan pertimbangan biaya, jika pelanggan tidak memiliki persyaratan mengenai apakah tulangan baja tersebut dibumikan, maka diprioritaskan untuk mendesainnya sebagai tidak dibumikan; jika pelanggan memerlukan tulangan baja untuk dibumikan tetapi tidak memiliki persyaratan untuk impedansi pentanahan, disarankan untuk mengontrol impedansi pentanahan untuk<5Ω.
Persyaratan Pengeluaran Komponen FPCA
Untuk mencegah cacat seperti bantalan solder yang kendor dan terkelupas selama pembengkokan komponen FPCA, yang dapat mempengaruhi fungsi dan penggunaan normal modul layar kristal cair TFT-LCD, penyaluran biasanya diperlukan di area komponen untuk melindungi bantalan solder komponen dan meningkatkan kekuatannya.
Pengeluaran komponen FPCA secara umum dapat dibagi menjadi dua jenis, yang juga dikenal di industri sebagai: proses enkapsulasi penuh dan proses enkapsulasi parsial.
Proses enkapsulasi penuh mencakup seluruh area komponen, memberikan perlindungan menyeluruh namun dengan biaya lebih tinggi; proses enkapsulasi parsial hanya mencakup area bantalan solder komponen, yang lebih efisien dan lebih murah, kecuali pengeluaran untuk komponen kecil tidak dapat dihindari.
Berdasarkan pengalaman kami dengan modul TFT-LCD, proses enkapsulasi parsial adalah opsi yang lebih disukai kecuali pelanggan memiliki persyaratan keandalan tertentu.
Area dan Nomor Tembaga Terkena FPCA
Panel fleksibel FPCA menggunakan desain tembaga terbuka untuk mencapai grounding melalui bahan konduktif, sehingga meningkatkan ketahanan terhadap ESD.
Namun, setiap area tembaga yang terbuka pada setiap panel fleksibel memerlukan perawatan permukaan electroless nickel immersion gold (ENIG). Seiring bertambahnya luas dan jumlah kawasan yang terpapar tembaga, konsumsi emas dan nikel juga meningkat.
Rekomendasi kami adalah: sembari memenuhi standar pengujian, minimalkan area dan jumlah area tembaga yang terpapar pada panel FPCA. Hal ini tidak hanya akan mengontrol biaya FPCA namun juga menyederhanakan proses perakitan modul TFT-LCD.
Persyaratan Desain Film Pelindung Elektromagnetik FPCA EMI
Untuk mengurangi risiko interferensi frekuensi radio pada keseluruhan perangkat, film pelindung elektromagnetik EMI biasanya ditambahkan ke panel fleksibel FPCA. Jumlah lapisan dan luas film pelindung elektromagnetik pada FPCA secara langsung mempengaruhi biaya FPCA.
Mengingat biaya, kami menyarankan untuk menghindari penambahan film pelindung elektromagnetik EMI bila memungkinkan. Jika perlu untuk menambahkannya, prioritaskan cakupan-satu sisi dengan area sekecil mungkin, karena cakupan-dua sisi lebih mahal daripada cakupan-satu sisi, dan cakupan penuh lebih mahal daripada cakupan sebagian.
Selain itu, penting untuk dicatat bahwa film pelindung elektromagnetik yang ditambahkan harus berupa satu bagian yang berkesinambungan. Hal ini untuk menghindari desain tersegmentasi dan proses aplikasi terpisah, yang akan meningkatkan langkah-langkah aplikasi dan biaya.
Kesimpulan
Faktor desain panel fleksibel FPCA yang disebutkan di atas tidak berdiri sendiri; keduanya saling memengaruhi dan memengaruhi keseluruhan biaya modul layar TFT-LCD.
Pengorbanan-dan pengoptimalan yang tepat dapat mengurangi keseluruhan biaya secara signifikan sekaligus mempertahankan kinerja.
